センコーアドバンス株式会社の米国子会社であるSenko Advanced Components, Inc.（本社：マサチューセッツ州ハドソン、以下「SENKO」）は、半導体試験装置メーカー 株式会社アドバンテスト、および光ネットワーク・計測ソリューションを提供する VIAVI Solutions Inc. と共同で、次世代AIデータセンター向け技術である Co-Packaged Optics（CPO）の量産対応試験ソリューションに関する協業を発表しました。

AIインフラの高度化に伴い、高速かつ高効率な光インターコネクト技術への需要が高まっています。今回の協業では、各社の専門技術を組み合わせることで、CPOの実用化と量産化に向けた検証を進め、次世代フォトニクス技術の発展に貢献してまいります。

詳細はこちらをご覧ください。